晶合集成科创板IPO 获受理,美的集团子公司持股5.85%

发布时间:2021-05-12 11:36:42 | 标签: |来源:松果财经

松果财经消息,证券时报e公司讯,据上交所披露,上交所已受理合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板上市申请,公司拟募资120亿元。招股说明书(申报稿)显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。值得关注的是,美的集团旗下美的创新持有晶合集成5.85%股权。

 

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